聚酰亞胺具有以下基本特性為：

(1) 優(yōu)良的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過500 ℃，有時甚至更高，是目前已知的有機聚合物中熱穩(wěn)定性較高的品種之一，這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環(huán)。

(2) 優(yōu)良的機械性能。未增強的基體材料的抗張強度都在100 MPa 以上。聚酰亞胺纖維的彈性模量可達到500MPa ，次于碳纖維。

(3) 良好的化學穩(wěn)定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑，耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。有的品種經得起2 個大氣壓下、120 ℃,500 h 的水煮。

(4) 良好的耐輻射性能。聚酰亞胺薄膜在5×109 rad 劑量輻射后，強度仍保持86%；某些聚酰亞胺纖維經1×1010rad 快電子輻射后，其強度保持率為90 %。

(5) 良好的介電性能。介電常數(shù)小于3.5 ，如果在分子鏈上引入氟原子，介電常數(shù)可降到2.5 左右，介電損耗為10 ，介電強度為100至300kV/mm ，體積電阻為1015 - 17Ω·cm。因此含氟聚酰亞胺材料的合成是目前較為熱門的研究領域。

注：聚酰亞胺PI應用在等離子焊割上，主要是因為其自身耐高溫，絕緣性的特點，所以等離子焊割所用是：熱固性純聚酰亞胺PI。